Dell server interface module

La tecnología de virtualización Intel® para E / S dirigida (VT d) continúa desde el soporte existente para la virtualización del procesador IA 32 (VT x) y Itanium® (VT i), agregando un nuevo soporte para la virtualización de dispositivos de E / S. Intel VT d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y confiabilidad de los sistemas y también mejorar el rendimiento de los dispositivos de E / S en entornos virtualizados. Versión de TPM: TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware al arrancar el sistema a través de claves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash. BMC integrado con IPMI: IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para la gestión fuera de banda de los sistemas informáticos. El BMC (Baseboard Management Controller) integrado es un microcontrolador especializado que habilita IPMI. Compatible con memoria Intel® Optane ™ ‡: La memoria Intel® Optane ™ es una nueva clase revolucionaria de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento para acelerar el rendimiento y la capacidad de respuesta del sistema. Cuando se combina con el controlador de tecnología de almacenamiento rápido Intel®, administra a la perfección varios niveles de almacenamiento al tiempo que presenta una unidad virtual al sistema operativo, lo que garantiza que los datos que se utilizan con frecuencia residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane ™ requiere una configuración específica de hardware y software. Compatibilidad con el módulo de gestión remota Intel®: El módulo de administración remota Intel® (Intel® RMM) le permite obtener acceso y controlar servidores y otros dispositivos de forma segura desde cualquier máquina en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, KVM y redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC) dedicada. Administrador de nodo Intel®: Intel® Intelligent Power Node Manager es una tecnología residente en la plataforma que aplica políticas térmicas y de energía para la plataforma. Permite la administración térmica y de energía del centro de datos al exponer una interfaz externa al software de administración a través del cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También habilita modelos específicos de uso de administración de energía del centro de datos, como la limitación de energía. Especificaciones: Número de enlaces QPI: 2 Número máximo de carriles PCI Express: 96 ECC compatible con el procesador: Sí Serie de productos: Familia de placas Intel® S2600ST para servidores Nombre en clave del producto: Sawtooth Memoria: Tipos de memoria compatibles: DDR4 SDRAM Canales de memoria: canal Hexadeca ECC: si Memoria interna máxima: 2000 GB Gráficos: Adaptador de gráficos a bordo: No E / S internas: Número de conectores SATA: 12 Número total de conectores SATA: 12 Puertos de E / S del panel trasero: Puertos Ethernet LAN (RJ 45): 2 Cantidad de puertos VGA (D Sub): 1 Cantidad de puertos serie: 1 Características: Conjunto de chips de la placa base: Intel® C624 Factor de forma de la placa base: SSI EEB Tablero apto para rack: Sí Sistemas operativos compatibles: Windows Server 2016 * | VMware * | Ubuntu * Código del Sistema Armonizado (HS): 8473301180 Ranuras de expansión: Ranuras PCI Express x16 (Gen 3.x): 3 Versión de ranuras PCI Express: 3.0 Conectores PCI Express OCuLink (compatibilidad con NVMe): 4 Características especiales del procesador: Tecnología Intel Trusted Execution: Sí Características especiales del procesador: Nuevas instrucciones de Intel® AES (Intel® AES NI): Sí Tecnología de virtualización Intel para E / S dirigida (VT d): Sí Compatibilidad con el módulo de gestión remota Intel: Sí Administrador de nodo de energía inteligente de Intel: Sí Sistemas integrados disponibles: No Preparado para memoria Intel® Optane ™: No Otras características: Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x): 3 Número de ranuras DIMM: 16 Opciones integradas disponibles: eNo Configuración de CPU (máx.): 2 Salida de gráficos: VGA Revisión de PCI Express CEM: 3.0 Administrador de nodo Intel: Sí Tipo de chasis: Torre Potencia de diseño térmico (TDP): 205 W Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de productos básicos (CCATS): G157815L2 Número de clasificación de control de exportación (ECCN): 5A992C Detalles técnicos: Fecha de lanzamiento: Q2´19 Tipo de producto: Placa de servidor / estación de trabajo Estado: lanzado Cantidad de puertos USB: 7 Versión USB: 2.0 / 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Configuración RAID admitida: SW RAID 0/1/10 (5 opcional) Suspensión prevista dat: e2023 Factor de forma: SSI EEB (12 x 13 pulgadas)